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高瓴、红杉等说相符添码,芯耀辉完善两轮超4亿元融资

时间:2021-03-28 11:18来源:秒速赛车 点击:

2月24日,芯片IP企业芯耀辉科技对外宣布完善天神轮、Pre-A轮两轮融资,融资总额共计超4亿元。

芯耀辉科技Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本说相符投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天神轮由股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

据芯耀辉科技介绍,本轮融资资金将主要用于吸引海内外尖端技术人才,升迁产品交付能力,功能强化和芯片生态连接能力升级,以及进一步升迁服务体系。

芯耀辉科技成立于2020年6月,致力于先辈半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和编制行使,该公司计划议定自立研发先辈工艺芯片IP产品,服务于数据中央、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人造智能、消耗电子等周围。

芯片IP是大周围数字芯片的基础构建单元,是芯片设计的中央组件。随着芯片设计复杂度的升迁,这一技术开起周围化和商业化。现在,芯片设计行辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件,其中包括大量可重复操纵的中央IP。芯耀辉科技创起人曾克强外示,议定获得第三方授权并将其纳入设计中能够大大降矮研发成本并添快产品面市时间,这已经成为集成电路产业链的主要一环。

数据表现,中国芯片设计产业近年来的年复相符添长率展望将超过20%,展望市场周围在2025年可达到近9000亿人民币。

不息以来,原由技术壁垒和商业壁垒较高,先辈工艺芯片IP产品鲜有国内企业阅读。红杉中国董事总经理靳文戟认为,行为集成电路产业的关键环节,IP产品的崭新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。

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